1400nM IR AD LED LED LED RED REWRED ACT MMM

सानो उल्लंघन बत्तीहरू टाढा रातो ईको नेतृत्वको नेतृत्वमा;

यो MMM IR एडको नेतृत्वमा 3x5.3mm को एक लेन्स आकार छ। बाहिरी प्वालबाट ग्रस्त बत्तीहरूको अन्य mm मिमी साइजसँग तुलना गर्नुहोस्, यो एक प्रशस्त विकिरण भयो। उत्पादनको क्रममा, फ्रिस्ट चरण एडिएड फ्रेमको कचौरामा चिपलाई वेल्डिंग छ र गोंद पट्टीमा गोंदमा राखिन्छ। त्यस पछि, गोंद मोल्डिंग बीचको नेतृत्वमा गरिएको फोर फ्रेम घुसाउनुहोस्। यस प्रगतिमा हामी हेर्ने कोण समायोजित गर्न सक्षम हुनेछौं, हामी माथिको जति धेरै हौं, फराकिलो हेर्नेछौं। उही प्याकेज आकारमा हामी अधिक अवलोकन गर्ने कोण, ठूलो विकिरण क्षेत्र र विकिरण दूरी एकै समयमा हराउने छौं। हामी यसलाई तपाईंको आवश्यकको रूपमा समायोजित गर्न सक्छौं।

3mm मार्फत-प्वालले बत्तीहरू उत्पादन आकार आकार:

* यो नेतृत्व फ्रेम साइज UV LEL मा पनि, हरियो नेतृत्व, नीलो एलएड र रातो नेतृत्वको ईयूईसी

भण्डारण अवस्था

1. परियोजनाको तापक्रममा दमनको छाला वातावरणमा निरन्तर जोखिमबाट बच्नुहोस् र उत्पादत्मक तापक्रममा तीव्र स trans ्ख्याबाट टाढा राख्नुहोस्;

2. एलपेटहरू तापमानको साथ भण्डारण गर्नुपर्दछ ≤≤≤ 0 ℃ र सापेक्ष आर्द्रता <% 0%;

The। मूल छाप लगाइएको प्याकेजमा उत्पादनको 722 घण्टा भित्र भेला हुन सिफारिस गरिन्छ;

E. ओपन गरिएको प्याकेजमा उत्पादनको लागि एक हप्ता भन्दा बढीको लागि - -10-10 ℃ मा 6--7 घण्टाको लागि पकाउनु पर्छ;

माउन्टिंग विधि

1, नेतृत्वको नेतृत्व फाईचले कम्पोनेन्ट प्लेसमेन्टको दौडान पीसीबीको पिचसँग मेल खानुपर्दछ;

सीसा-गठनलाई नेतृत्व पिच बीमा गर्न आवश्यक पर्दछ प्वालले प्वाल पिचसँग मेल खान्छ;

उचित आदान प्रदान प्रक्रियाहरूको लागि तलको आंकडालाई सन्दर्भ गर्नुहोस्;

अग्रणी फ्रेम र पीसीबीको बीचको सम्पर्क क्षेत्रमा रूपान्तरण क्षेत्रमा रूपान्तरण क्षेत्रमा रूपान्तरण क्षेत्रमा नहटाउनुहोस्।

2 जब अ to ्ग्रेजीमा तारहरूले तार, प्रत्येक तार संयुक्तलाई छोटो-सर्किट सम्पर्क रोक्न गर्मी-संकुचित ट्यूबको साथ इन्सुलेट गर्नुपर्दछ।

एक तातो ट्यूबमा अगुवाइलाई पिन्च गर्नबाट जोगिनको लागि एक तातो ट्यूबमा दुबै तारहरू बन्डल नगर्नुहोस्;

नेतृत्वको नेतृत्वमा तनावले तनावले आन्तरिक संरचनाहरू क्षति पुर्याउन सक्छ र असफलता निम्त्याउन सक्छ;

The। स्ट्यान्ड-अफहरू (चित्र) वा स्पेसरहरू (चित्र)) pcb माथिको नेतृत्वमा प्रस्तुत गर्न प्रयोग गर्नुहोस्;

As। नेतृत्व लेनको आधार र पहिलो सीप बेड (चित्र 5. को आधार बीचको न्यूनतम 3mm पातलो राख्नुहोस् (चित्र 5 .. छवि 6)

S. मा नेतृत्व गठन, उपकरणहरू वा जिग्गहरू सुरक्षित गर्नका लागि उपकरणहरू वा जिगहरू प्रयोग गर्नुहोस् ताकि आरोहण बलले नेतृत्व गरिएको लेन्स र यसको आन्तरिक संरचनाहरूमा प्रसारित हुँदैन;

एक पटक कम्पोनेन्टलाई PCB मा माउन्ट गरिएको छ एक पटक अग्रणी गठन नगर्नुहोस्;

गठन प्रक्रियाहरू नेतृत्व

1 गठन प्रक्रियाहरू नेतृत्व;

2. दुई भन्दा बढी भन्दा बढि नेतृत्वलाई नलगाउनुहोस् (छवि 7);

The। सिपाहीको क्रममा, कम्पोनेन्ट कभर र धारकहरूले उपहारको समयमा तनावमा तनाव राखेर क्लियरेन्स छोड्नुपर्दछ;

The। सिपाहीको फलामको टिप लेन्स युगोक्सीलाई नहेर्नु पर्छ;

The। भित्र-प्वालहरू स्फूलो सिपाहीसँग अतुलनीय छन्;

If। यदि एलरको कारणले धेरै सिपाहीहरू पार गर्दछ वा अन्य प्रक्रियाहरू पार गर्दछन् जहाँ भाग गहन घाटाको अधीनमा हुन सक्छ कृपया कम्प्रेस्पर्त्मकको लागि अशिष्टताका साथ जाँच गर्नुहोस्।