टाढा रातो एलईडी १४५०nm ५mm आईआर एलईडी

1450nm एलईडी संग सुदूर रातो आईआर एलईडी

हामी एउटै एलईडी चिप विभिन्न pakcage तरीका संग उत्पादन गर्न सक्छौं, जस्तै SMD एलईडी प्रकार वा छेद एलईडी लैंप प्रकार को रूप मा। यस उत्पादन मा, हामी यो 504FIRBT-150L14I100 5mm को माध्यम बाट होल एलईडी को भित्र उत्पादन । यो आईआर एलईडी छ, तर तरंगदैर्ध्य एक सामान्य तरंगदैर्ध्य र यसको धेरै उच्च छैन, हामी ती नामहरु १५५० एनएम एलईडी, १३०० एनएम एलईडी वा १०५० एनएम एलईडी रातो एलईडी को रूप मा एलईडी।

Smd नेतृत्व आईआर एलईडी, जस्तै २35३५ SMD एलईडी प्रकार संग तुलना गर्नुहोस्। हामी 2835 SMD एलईडी प्रकार भन्दा यो 5mm एलईडी प्याकेज बाट अधिक विकिरण दूरी प्राप्त हुनेछ। यदि तपाइँ यो 1450nm एलईडी एक लामो दूरी को उत्सर्जन गर्न को लागी आवश्यक छ भने कृपया माध्यम बाट प्वाल एलईडी प्रकार संग जानुहोस्। तर यदि तपाइँ यो आईआर एलईडी तपाइँको परियोजना को लागी एक व्यापक क्षेत्र को उत्सर्जन गर्न को लागी आवश्यक छ, तब SMD एलईडी प्रकार संग जानुहोस्।

भण्डारण स्थिति:

1. परियोजनाको तापक्रममा दमनको छाला वातावरणमा निरन्तर जोखिमबाट बच्नुहोस् र उत्पादत्मक तापक्रममा तीव्र स trans ्ख्याबाट टाढा राख्नुहोस्;

2. एलपेटहरू तापमानको साथ भण्डारण गर्नुपर्दछ ≤≤≤ 0 ℃ र सापेक्ष आर्द्रता <% 0%;

The। मूल छाप लगाइएको प्याकेजमा उत्पादनको 722 घण्टा भित्र भेला हुन सिफारिस गरिन्छ;

E. ओपन गरिएको प्याकेजमा उत्पादनको लागि एक हप्ता भन्दा बढीको लागि - -10-10 ℃ मा 6--7 घण्टाको लागि पकाउनु पर्छ;

माउन्टिंग विधि

1, नेतृत्वको नेतृत्व फाईचले कम्पोनेन्ट प्लेसमेन्टको दौडान पीसीबीको पिचसँग मेल खानुपर्दछ;

सीसा-गठनलाई नेतृत्व पिच बीमा गर्न आवश्यक पर्दछ प्वालले प्वाल पिचसँग मेल खान्छ;

उचित आदान प्रदान प्रक्रियाहरूको लागि तलको आंकडालाई सन्दर्भ गर्नुहोस्;

अगुवाफ्रेम र पीसीबीको बीचको सम्पर्क क्षेत्रमा रूपान्तरण क्षेत्रमा रूपान्तरण क्षेत्रमा रूपान्तरण गर्नुहोस्।

उल्लेख गरिएको:

○ सही माउन्टिंग विधि;

× गलत माउन्टिंग विधि;

2. जब अगुवाईमा तारहरू, प्रत्येक तार संयुक्तले छोटो सर्किट सम्पर्क रोक्नको लागि गर्मी-संकुचित ट्यूबको साथ छुट्टिनु पर्छ।

एक तातो ट्यूबमा अगुवाइलाई पिन्च गर्नबाट जोगिनको लागि एक तातो ट्यूबमा दुबै तारहरू बन्डल नगर्नुहोस्;

नेतृत्वको नेतृत्वमा तनावले तनावले आन्तरिक संरचनाहरू क्षति पुर्याउन सक्छ र असफलता निम्त्याउन सक्छ;

उल्लेख गरिएको:

○ सही माउन्टिंग विधि;

× गलत माउन्टिंग विधि;

The। स्ट्यान्ड-अफहरू (चित्र) वा स्पेसरहरू (चित्र)) pcb माथिको नेतृत्वमा प्रस्तुत गर्न प्रयोग गर्नुहोस्;

As। नेतृत्व लेनको आधार र पहिलो सीप बेड (चित्र 5. को आधार बीचको न्यूनतम 3mm पातलो राख्नुहोस् (चित्र 5 .. छवि 6)

नेतृत्व गठनको क्रममा, उपकरणहरू प्रयोग गर्नुहोस् वा जिग्गहरू सुरक्षित रूपमा लैजानुहोस् ताकि झुकाव बलले नेतृत्व गरेको लेन्स र यसको आन्तरिक संरचनाहरूमा लैजान हुँदैन;

एक पटक कम्पोनेन्टलाई PCB मा माउन्ट गरिएको छ एक पटक अग्रणी गठन नगर्नुहोस्;

L jad posting प्रक्रियाहरू

1. बनिएको प्रक्रियाहरू नेतृत्व;

2. दुई भन्दा बढी भन्दा बढि नेतृत्वलाई नलगाउनुहोस् (छवि 7);

The। सिपाहीको क्रममा, कम्पोनेन्ट कभर र धारकहरूले उपहारको समयमा तनावमा तनाव राखेर क्लियरेन्स छोड्नुपर्दछ;

The। सिपाहीको फलामको टिप लेन्स युगोक्सीलाई नहेर्नु पर्छ;

The। भित्र-प्वालहरू स्फूलो सिपाहीसँग अतुलनीय छन्;

If। यदि एलरको कारणले धेरै सिपाहीहरू पार गर्दछ वा अन्य प्रक्रियाहरू पार गर्दछन् जहाँ भाग गहन घाटाको अधीनमा हुन सक्छ कृपया कम्प्रेस्पर्त्मकको लागि अशिष्टताका साथ जाँच गर्नुहोस्।