60 660NM रेड एल एभ लब 77 57300 एम्प

66 660nm नेतृत्वको अर्थ केटो उत्सर्जन गर्दै डीड गरिएको डीड 66 6600NM तरंगदैउठ। तर जब हामी 6 6600nm नेतृत्वको बारेमा छलफल गर्दछौं, यो चोक तरंगदैउथको बारेमा हो। र प्रत्येक एकल नेतृत्वको आफ्नै तरंगदैम हुन्छ। RED 660NM मा रातो एचओएचडीको सम्पूर्ण ब्याचको लागि। यसमा दायरा हुनेछ। यस 57370fr6676767PP2P 24P2 मा, दायरा 66 665nm 670nm देखि 670NM हो। 6 665nm नेतृत्वको बत्तीहरू सामान्यतया नेतृत्वमा बढेको बत्तीहरूमा प्रयोग गरिन्छ। यो विशिष्ट तरंगदैर्छ रातो स्पेक्ट्रम भित्र पस्छ र फोटोस्सिन्सिस र बोटहरूमा फूल प्रवर्धन गर्न परिचित छ। यसले बोट बृद्धि र विकासको लागि आवश्यक प्रकाश उर्जाको अवशरण गर्न मद्दत गर्दछ। त्यसकारण, 6665nn लेड बत्तीहरू भित्री बगैंचा र वाणिज्यिक बागवानीमा विभिन्न प्रकारका बोटहरू खेती गर्नका लागि प्रयोग गरीन्छ।

भण्डारण स्थिति:

1. परियोजनाको तापक्रममा दमनको छाला वातावरणमा निरन्तर जोखिमबाट बच्नुहोस् र उत्पादत्मक तापक्रममा तीव्र स trans ्ख्याबाट टाढा राख्नुहोस्;

2. एलपेटहरू तापमानको साथ भण्डारण गर्नुपर्दछ ≤≤≤ 0 ℃ र सापेक्ष आर्द्रता <% 0%;

The। मूल छाप लगाइएको प्याकेजमा उत्पादनको 722 घण्टा भित्र भेला हुन सिफारिस गरिन्छ;

E. ओपन गरिएको प्याकेजमा उत्पादनको लागि एक हप्ता भन्दा बढीको लागि - -10-10 ℃ मा 6--7 घण्टाको लागि पकाउनु पर्छ;

माउन्टिंग विधि

1, नेतृत्वको नेतृत्व फाईचले कम्पोनेन्ट प्लेसमेन्टको दौडान पीसीबीको पिचसँग मेल खानुपर्दछ;

सीसा-गठनलाई नेतृत्व पिच बीमा गर्न आवश्यक पर्दछ प्वालले प्वाल पिचसँग मेल खान्छ;

उचित आदान प्रदान प्रक्रियाहरूको लागि तलको आंकडालाई सन्दर्भ गर्नुहोस्;

अगुवाफ्रेम र पीसीबीको बीचको सम्पर्क क्षेत्रमा रूपान्तरण क्षेत्रमा रूपान्तरण क्षेत्रमा रूपान्तरण गर्नुहोस्।

उल्लेख गरिएको:

○ सही माउन्टिंग विधि;

× गलत माउन्टिंग विधि;

2. जब अगुवाईमा तारहरू, प्रत्येक तार संयुक्तले छोटो सर्किट सम्पर्क रोक्नको लागि गर्मी-संकुचित ट्यूबको साथ छुट्टिनु पर्छ।

एक तातो ट्यूबमा अगुवाइलाई पिन्च गर्नबाट जोगिनको लागि एक तातो ट्यूबमा दुबै तारहरू बन्डल नगर्नुहोस्;

नेतृत्वको नेतृत्वमा तनावले तनावले आन्तरिक संरचनाहरू क्षति पुर्याउन सक्छ र असफलता निम्त्याउन सक्छ;

उल्लेख गरिएको:

○ सही माउन्टिंग विधि;

× गलत माउन्टिंग विधि;

The। स्ट्यान्ड-अफहरू (चित्र) वा स्पेसरहरू (चित्र)) pcb माथिको नेतृत्वमा प्रस्तुत गर्न प्रयोग गर्नुहोस्;

As। नेतृत्व लेनको आधार र पहिलो सीप बेड (चित्र 5. को आधार बीचको न्यूनतम 3mm पातलो राख्नुहोस् (चित्र 5 .. छवि 6)

नेतृत्व गठनको क्रममा, उपकरणहरू प्रयोग गर्नुहोस् वा जिग्गहरू सुरक्षित रूपमा लैजानुहोस् ताकि झुकाव बलले नेतृत्व गरेको लेन्स र यसको आन्तरिक संरचनाहरूमा लैजान हुँदैन;

एक पटक कम्पोनेन्टलाई PCB मा माउन्ट गरिएको छ एक पटक अग्रणी गठन नगर्नुहोस्;

L jad posting प्रक्रियाहरू

1. बनिएको प्रक्रियाहरू नेतृत्व;

2. दुई भन्दा बढी भन्दा बढि नेतृत्वलाई नलगाउनुहोस् (छवि 7);

The। सिपाहीको क्रममा, कम्पोनेन्ट कभर र धारकहरूले उपहारको समयमा तनावमा तनाव राखेर क्लियरेन्स छोड्नुपर्दछ;

The। सिपाहीको फलामको टिप लेन्स युगोक्सीलाई नहेर्नु पर्छ;

The। भित्र-प्वालहरू स्फूलो सिपाहीसँग अतुलनीय छन्;

If। यदि एलरको कारणले धेरै सिपाहीहरू पार गर्दछ वा अन्य प्रक्रियाहरू पार गर्दछन् जहाँ भाग गहन घाटाको अधीनमा हुन सक्छ कृपया कम्प्रेस्पर्त्मकको लागि अशिष्टताका साथ जाँच गर्नुहोस्।