डिफ्यूज्ड ब्लू मिनी एलईडी बल्ब 4.5V ब्लिंकिंग बल्ब

8mm ब्लू मिनी 4.5V पलक संग एलईडी:

यो 806UBD-E10IC एक झिम्काउने एलईडी बत्ती हो जब तपाइँ यसलाई वर्तमान पास गर्नुहुन्छ। यो एलईडी बनाउन को लागी एक झिम्काउने प्रकाश पायो, हामी उत्पादन को समयमा एक भित्र मा आईसी जोड्छौं। जब सम्म तपाइँ सर्किट भित्र यो मिनी एलईडी बल्ब जडान, निर्माण मा आईसी काम गर्नेछ र प्रकाश झिम्काउने। त्यहाँ बजार मा केहि मिनी बल्ब छ तर ती मध्ये धेरै गिलास बत्ती को मामला, जो प्रयोग को समयमा खतरा हुन सक्छ संग बनाइयो। यस अवस्थामा, हामी हाम्रो 8mm नीलो को माध्यम बाट छेद एलईडी E10 मिनी एलईडी बल्ब उत्पादन गर्न को लागी प्रयोग गर्दछौं। सामाग्री बाट, त्यहाँ बाहिर epoxy लेन्स बल्ब रूपान्तरण गर्न को लागी छन्। यो सुरक्षित छ र eady छैन जब तपाइँ यसलाई प्रयोग गर्न को लागी तोड्न को लागी। जो सुपर सुरक्षित र केहि DIY परियोजना को लागी एकदम सही छ।

8mm मिनी एलईडी बल्ब आकार:

BlueThrough- होल एलईडी सुविधाहरु:

* लेन्स को आयाम: 8mm;

* तरंगदैर्ध्य 460-470nm;

* लेन्स प्रकार: गहिरो नीलो फैलिएको;

* उच्च विश्वसनीयता र उच्च विकिरण intersity;

विद्युत मापदण्डहरु:

* पल्स अगाडि वर्तमान स्थिति: कर्तव्य १% र पल्स चौडाइ = १०us।

* टांका हालत: टांका हालत २0० at मा 3 secongds संग पूरा हुनुपर्छ

Electrucal ऑप्टिकल विशेषताहरु (Tc = 25 ℃ )

*चमकदार तीव्रता ZWL600 द्वारा मापन गरीन्छ।

*/1/२ अफ-सक्सिस कोण हो जसमा चमकदार तीव्रता आधा अक्ष चमकदार तीव्रता हो;

नीलो माध्यम बाट प्वाल एलईडी को सामग्री:

आवेदन:

एलईडी DIY परियोजना;

एलईडी प्रकाश परियोजना;

एलईडी फिर्ता प्रकाश;

को माध्यम बाट छेद एलईडी को निर्माण प्रगति:

SMD एलईडी संग तुलना, को माध्यम बाट छेद एलईडी उत्पादन अधिक जटिल हुनेछ। यसको मतलब यो अधिक उत्पादन प्रगति र उत्पादन समय लिनेछ:

सबै भन्दा पहिले, हामी एलईडी चिप तयार गर्न आवश्यक छ (यो SMD एलईडी उत्पादन जस्तै हुनेछ); दोस्रो, हामी एलईडी फ्रेम मा एलईडी चिप राख्न को लागी आवश्यक छ, र तब हामी क्याथोड र एलईडी फ्रेम को anode जडान गर्न शुद्ध सुनको तार को आवश्यकता हुनेछ। त्यहाँ फरक आउँछ, SMD एलईडी उत्पादन को लागी, हामी epoxy लाई एलईडी फ्रेम मा राख्नु पर्छ र यो ओवन द्वारा सुक्खा सम्म पर्खनु पर्छ। जे होस्, एलईडी बत्तीहरु को लागी, हामी लेन्स को मोल्ड मा epoxy इंजेक्शन र कम से कम 8 घण्टा को लागी ओवन मा सबै चीजहरु राख्नु पर्छ जब सम्म उनीहरु सुक्छन्। त्यस पछि, हामी उनीहरुलाई ओवन बाट टाई र मोल्ड को बाहिर एलईडी प्राप्त गर्न को लागी आवश्यक छ। र त्यसोभए हामीले एलईडी को पिन काट्न को लागी आवश्यक छ ताकि उनीहरु परीक्षण गर्न को लागी सजीलो हुन सक्छन्।

अन्तमा, हामीले एलईडी पायौं। क्रम मा सुनिश्चित गर्न को लागी गुणवत्ता र वर्दी को रूप मा राम्रो को रूप मा आवश्यक छ। हामी पनि सबै एलईडी जुदाई मिसिन र उनीहरु लाई हामी एउटै डिब्बा संग एलईडी पाउन को लागी आवश्यक छ।

भण्डारण शर्तहरु:

1. संघनन नमी वातावरण को लागी निरन्तर जोखिम बाट बच्न र परिवेश को तापमान मा छिटो संक्रमण बाट उत्पादन टाढा राख्न;

२. LEDs तापमान ≤30 ℃ र सापेक्षिक आर्द्रता <%०%with संग भण्डारण गरिनुपर्छ;

३. मूल सील प्याकेज मा उत्पादन खोल्न को hours२ घण्टा भित्र भेला हुन सिफारिश गरीएको छ;

४. एक हप्ता भन्दा बढी को लागी खोलिएको प्याकेज मा उत्पादन -10५-१० at मा -8- hours घण्टा को लागी पकाउनु पर्छ;

एलईडी माउन्टिंग विधि

१, एलईडी को नेतृत्व पिच कम्पोनेन्ट प्लेसमेन्ट को समयमा पीसीबी मा माउन्टिंग प्वाल को पिच संग मेल खान्छ;

लीड-गठन लीड पिच होल पिच मेल खाने बीमा गर्न आवश्यक हुन सक्छ;

उचित नेतृत्व गठन प्रक्रियाहरु को लागी तल चित्र मा सन्दर्भ गर्नुहोस्;

पीसीबी ट्रेस लीडफ्रेम र पीसीबी छोटो सर्किट रोक्न को लागी सम्पर्क क्षेत्र मा ट्रेस नगर्नुहोस्;

नोट:

Mount सही माउन्टि method विधि;

Mount गलत माउन्टि method विधि;

२. जब एलईडी लाई सोल्डरिंग तारहरु, प्रत्येक तार संयुक्त छुट्टै सर्किट सम्पर्क लाई रोक्न तातो हटना ट्यूब संग पृथक हुनुपर्छ।

एक तार हटना ट्यूब मा दुवै तार बन्डल नगर्नुहोस् एलईडी लीड pinching बाट बच्न;

नेतृत्व नेतृत्व मा पिन्च तनाव आन्तरिक संरचनाहरु लाई क्षति र असफलता को कारण हुन सक्छ;

नोट:

Mount सही माउन्टि method विधि;

Mount गलत माउन्टि method विधि;

३. स्ट्यान्ड-अफ (चित्र ३) वा spacers (चित्र ४) सुरक्षित पीसीबी माथि एलईडी स्थिति को उपयोग गर्नुहोस्;

४. एलईडी लेन्स को आधार र पहिलो लीड बेंड को बीच ३mm क्लियरन्स को एक न्यूनतम बनाए (चित्र ५। चित्र 6)

५. लीड गठन को समयमा, उपकरण वा जिग्स को उपयोग गर्न को लागी लीड्स लाई सुरक्षित रूप मा राख्न को लागी कि झुकने बल एलईडी लेन्स र यसको आन्तरिक संरचनाहरु लाई प्रसारित हुनेछैन;

एक पटक कम्पोनेन्ट पीसीबी मा माउन्ट गरीएको छ नेतृत्व गठन प्रदर्शन नगर्नुहोस्;

L एड गठन प्रक्रियाहरु

1. लीड गठन प्रक्रियाहरु;

२. दुई पटक भन्दा बढि लीड्स मोड्नु हुँदैन (चित्र 7);

३. सोल्डरिंग को समयमा, घटक कभर र धारकहरु सोल्डरिंग को दौरान एलईडी मा हानिकारक तनाव राख्न बाट बच्न को लागी निकासी छोड्नु पर्छ (चित्र 8);

4. सोल्डरिंग फलाम को टिप लेन्स epoxy छुनु हुँदैन;

5. को माध्यम बाट प्वाल LEDs reflow मिलाप संग असंगत छन्;

6. यदि एलईडी धेरै सोल्डरिंग पास वा अन्य प्रक्रियाहरु जहाँ भाग तीव्र गर्मी को अधीनमा हुन सक्छ सामना गर्न को लागी कृपया अनुकूलता को लागी सर्वश्रेष्ठ एलईडी संग जाँच गर्नुहोस्;