Mem मिली एम एल एड एलड 970NM 980NM 999090nM को नेतृत्व

Mem मिली IRR IR GREELGHENTHENTHENTHENTH 980NM (± 10NM)

9070nM नेतृत्व, 980ng एडको नेतृत्वमा सबै बिभिन्न आकारको साथ प्याकेज गर्न सकिन्छ। एसएमडी एलएड प्रकार वा बाहिरको बत्ती प्रकारहरू। यस आकारमा mm मिमी थुहरीको नेतृत्वमा यस आकारमा, यस आकारको नेतृत्वमा हामी यसलाई उत्पादन गर्न सक्दछौं। किनभने एलओपी चिपको शीर्षमा EPOXY एक राम्फायरको प्रकार हो, जसले प्रकाश बढाउनेछ र यसलाई लामो विकिरण क्षेत्र पाउँदछ। अर्कोतर्फ, हामी यसलाई 283535 smbled Lead Lo.

यदि तपाईंलाई कती 9880NM वा 9070ng को नेतृत्वमा तपाईंको प्रोजेक्टको लागि आवश्यक छ भने, हामीलाई सम्पर्क गर्न नि: शुल्क महसुस गर्नुहोस् र हामी तिनीहरूलाई तपाईंको आवश्यकताको रूपमा बनाउँदछौं।

Smbd नेतृत्व सुविधाहरू:

आयाम: 5 मिमी;

तरंगलबेन: 980nM नेतृत्व;

लेन्स प्रकार: फल्याक EPOXY;

उच्च विश्वसनीयता र उच्च विकिरण प्रतिद्वन्द्वी;

विद्युतीय प्यारामिटरहरू:

* हालको इन्टेसन फर्वार्ड गर्नुहोस्। शुल्क 1% र नाडी चौडाइ = 10!

* सैनिक सञ्झींग changanizing: SATINEND CHANTING 260 मा sevalage 0 ℃ को साथ पूरा गर्नुपर्नेछ

* चमकदार तीव्रता zwl600 द्वारा मापन गरिएको छ।

* λd CIE CRITIONTITIOTITY आरेखबाट निकालिएको छ र एकल तरंगदैर्ध्य प्रतिनिधित्व गर्दछ जसले उपकरणको रंग परिभाषित गर्दछ।

भण्डारण स्थिति:

1. परियोजनाको तापक्रममा दमनको छाला वातावरणमा निरन्तर जोखिमबाट बच्नुहोस् र उत्पादत्मक तापक्रममा तीव्र स trans ्ख्याबाट टाढा राख्नुहोस्;

2. एलपेटहरू तापमानको साथ भण्डारण गर्नुपर्दछ ≤≤≤ 0 ℃ र सापेक्ष आर्द्रता <% 0%;

The। मूल छाप लगाइएको प्याकेजमा उत्पादनको 722 घण्टा भित्र भेला हुन सिफारिस गरिन्छ;

E. ओपन गरिएको प्याकेजमा उत्पादनको लागि एक हप्ता भन्दा बढीको लागि - -10-10 ℃ मा 6--7 घण्टाको लागि पकाउनु पर्छ;

माउन्टिंग विधि

1, नेतृत्वको नेतृत्व फाईचले कम्पोनेन्ट प्लेसमेन्टको दौडान पीसीबीको पिचसँग मेल खानुपर्दछ;

सीसा-गठनलाई नेतृत्व पिच बीमा गर्न आवश्यक पर्दछ प्वालले प्वाल पिचसँग मेल खान्छ;

उचित आदान प्रदान प्रक्रियाहरूको लागि तलको आंकडालाई सन्दर्भ गर्नुहोस्;

अगुवाफ्रेम र पीसीबीको बीचको सम्पर्क क्षेत्रमा रूपान्तरण क्षेत्रमा रूपान्तरण क्षेत्रमा रूपान्तरण गर्नुहोस्।

उल्लेख गरिएको:

○ सही माउन्टिंग विधि;

× गलत माउन्टिंग विधि;

2. जब अगुवाईमा तारहरू, प्रत्येक तार संयुक्तले छोटो सर्किट सम्पर्क रोक्नको लागि गर्मी-संकुचित ट्यूबको साथ छुट्टिनु पर्छ।

एक तातो ट्यूबमा अगुवाइलाई पिन्च गर्नबाट जोगिनको लागि एक तातो ट्यूबमा दुबै तारहरू बन्डल नगर्नुहोस्;

नेतृत्वको नेतृत्वमा तनावले तनावले आन्तरिक संरचनाहरू क्षति पुर्याउन सक्छ र असफलता निम्त्याउन सक्छ;

उल्लेख गरिएको:

○ सही माउन्टिंग विधि;

× गलत माउन्टिंग विधि;

The। स्ट्यान्ड-अफहरू (चित्र) वा स्पेसरहरू (चित्र)) pcb माथिको नेतृत्वमा प्रस्तुत गर्न प्रयोग गर्नुहोस्;

As। नेतृत्व लेनको आधार र पहिलो सीप बेड (चित्र 5. को आधार बीचको न्यूनतम 3mm पातलो राख्नुहोस् (चित्र 5 .. छवि 6)

नेतृत्व गठनको क्रममा, उपकरणहरू प्रयोग गर्नुहोस् वा जिग्गहरू सुरक्षित रूपमा लैजानुहोस् ताकि झुकाव बलले नेतृत्व गरेको लेन्स र यसको आन्तरिक संरचनाहरूमा लैजान हुँदैन;

एक पटक कम्पोनेन्टलाई PCB मा माउन्ट गरिएको छ एक पटक अग्रणी गठन नगर्नुहोस्;

L jad posting प्रक्रियाहरू

1. बनिएको प्रक्रियाहरू नेतृत्व;

2. दुई भन्दा बढी भन्दा बढि नेतृत्वलाई नलगाउनुहोस् (छवि 7);

The। सिपाहीको क्रममा, कम्पोनेन्ट कभर र धारकहरूले उपहारको समयमा तनावमा तनाव राखेर क्लियरेन्स छोड्नुपर्दछ;

The। सिपाहीको फलामको टिप लेन्स युगोक्सीलाई नहेर्नु पर्छ;

The। भित्र-प्वालहरू स्फूलो सिपाहीसँग अतुलनीय छन्;

If। यदि एलरको कारणले धेरै सिपाहीहरू पार गर्दछ वा अन्य प्रक्रियाहरू पार गर्दछन् जहाँ भाग गहन घाटाको अधीनमा हुन सक्छ कृपया कम्प्रेस्पर्त्मकको लागि अशिष्टताका साथ जाँच गर्नुहोस्।