प्रकाश बाधा साइड दृश्य को माध्यम बाट छेद को लागी आईआर रिसीभर

कालो लेन्स र छेद प्रकार को साथ इन्फ्रारेड रिसीभर;

इन्फ्रारेड रिसीभर पनि छोटो नाम आईआर रिसीभर संग नाम। त्यहाँ आईआर रिसीभर को लागी प्याकेज आकार को प्रकार छ, सामान्यतया हामी दुई वर्गहरु मा विभाजित गर्न सक्छौं: SMD प्रकार र छेद प्रकार को माध्यम बाट। यो BYT-0038LND को लागी, हामी यो को माध्यम बाट छेद प्रकार र कालो लेंस संग उत्पादन गर्दछौं। सामान्य 5mm को माध्यम बाट छेद एलईडी प्रकार संग तुलना गर्नुहोस्, यो BYT-0038LND एक आयत र 5mm को माध्यम बाट होल एलईडी बत्ती एक गोल शीर्ष संग एक बेलनाकार जस्तै हुनेछ जस्तो देखिन्छ। यो रिसीभर यो काम को समयमा एक राम्रो प्रदर्शन पायो बनाउन को लागी, हामी आयताकार आकार को बीच मा एक सानो गुम्बज गोलो शीर्ष बनाउँछौं। यदि तपाइँ केहि प्रकाश बाधा, छिटो निकटता आवेदन वा प्रतिबिम्बित सेन्सर मा काम गरीरहनुभएको छ, मात्र यस BYT-0038LND को बारे मा अधिक जानकारी को लागी हामीलाई सम्पर्क गर्न नहिचकिचाउनुहोस्। यो इन्फ्रारेड रिसीभर केहि आईआर प्रणाली, सुरक्षा र घरपालुवा जनावर गेट, रोबोटिक्स को लागी धेरै सही हुनेछ। यदि तपाइँ सोच्नुहुन्छ कि यो इन्फ्रारेड रिसीभर हाम्रो जीवन मा पाउन सजिलो छैन, तब तपाइँ बिल्कुल गलत हुनुहुनेछ। बस तपाइँको शौचालय फ्लश, पानी faucets वा साबुन dispensers ect वरिपरि जाँच, तपाइँ आईआर रिसीभर जताततै छन् कि महसुस हुनेछ

BYT-0038LND को आकार:

विद्युत अप्टिकल Characteristics (Tc = 25 ℃)

IR रिसीभर को सामाग्री:

केहि अन्य thoruhg- होल एलईडी वा रिसीभर को रूप मा एकै। हामी पनि उच्च गुणस्तर epoxy र शुद्ध सुन तार संग यो उत्पादन उत्पादन;

भण्डारण शर्तहरु

1. संघनन नमी वातावरण को लागी निरन्तर जोखिम बाट बच्न र परिवेश को तापमान मा छिटो संक्रमण बाट उत्पादन टाढा राख्न;

२. LEDs तापमान ≤30 ℃ र सापेक्षिक आर्द्रता <%०%with संग भण्डारण गरिनुपर्छ;

३. मूल सील प्याकेज मा उत्पादन खोल्न को hours२ घण्टा भित्र भेला हुन सिफारिश गरीन्छ;

४. एक हप्ता भन्दा बढी को लागी खोलिएको प्याकेज मा उत्पादन -10५-१० at मा -8- hours घण्टा को लागी पकाउनु पर्छ;

एलईडी माउन्टिंग विधि

१, एलईडी को ली डी पिच कम्पोनेन्ट प्लेसमेन्ट को समयमा पीसीबी मा माउन्टिंग प्वाल को पिच संग मेल खान्छ ;

लीड-गठन लीड पिच होल पिच मेल खाने बीमा गर्न आवश्यक हुन सक्छ ;

उचित नेतृत्व गठन प्रक्रियाहरु को लागी तल को चित्र मा सन्दर्भ गर्नुहोस् ;

पीसीबी ट्रेस लीडफ्रेम र पीसीबी छोटो सर्किट रोक्न को लागी सम्पर्क क्षेत्र मा ट्रेस नगर्नुहोस् ;

२। जब एलईडी लाई सोल्डरिंग तारहरु, प्रत्येक तार संयुक्त छुट्टै सर्किट सम्पर्क लाई रोक्न तातो हटना ट्यूब संग इन्सुलेटेड हुनुपर्छ।

एक तार हटना ट्यूब मा दुवै तार बन्डल नगर्नुहोस् एलईडी लीड pinching बाट बच्न ;

नेतृत्व नेतृत्व मा पिन्च तनाव आन्तरिक संरचनाहरु लाई क्षति र असफलता को कारण हुन सक्छ ;

३. स्ट्यान्ड-अफ (चित्र ३) वा spacers (चित्र ४) सुरक्षित पीसीबी माथि एलईडी स्थिति को उपयोग गर्नुहोस् ;

4. एलईडी लेन्स को आधार र पहिलो लीड बेंड को बीच 3mm सीएल earance को एक न्यूनतम बनाए (चित्र। 5 चित्र। 6)

5 नेतृत्व गठन को समयमा, उपकरण वा जिग्स को उपयोग गर्न को लागी लीड्स लाई सुरक्षित रूप मा राख्न को लागी कि झुकने बल एलईडी लेन्स र यसको आन्तरिक संरचनाहरु लाई प्रसारित हुनेछैन ;

एक पटक कम्पोनेन्ट पीसीबी मा माउन्ट गरीएको छ नेतृत्व गठन प्रदर्शन नगर्नुहोस् ;

L एड गठन प्रक्रियाहरु

१। नेतृत्व गठन प्रक्रियाहरु ;

२ । दुई पटक भन्दा बढि लीड मोड्नु हुँदैन (चित्र 7 );

३. सोल्डरिंग को समयमा, घटक कभर र धारकहरु सोल्डरिंग को दौरान एलईडी मा हानिकारक तनाव राख्न बाट बच्न को लागी निकासी छोड्नु पर्छ (चित्र 8) ;

4. सोल्डरिंग फलाम को टिप लेन्स epoxy छुनु हुँदैन ;

5. को माध्यम बाट छेद एलईडी s reflow टांका संग असंगत छन् ;

6. यदि एलईडी धेरै सोल्डरिंग पास वा अन्य प्रक्रियाहरु जहाँ भाग तीव्र गर्मी को अधीनमा हुन सक्छ सामना गर्न को लागी कृपया अनुकूलता को लागी सर्वश्रेष्ठ एलईडी संग जाँच गर्नुहोस् ;