IR रिसीभर को माध्यम बाट छेद अप्टिकल सेंसर रिमोट रिसीवर

IR रिसीभर को माध्यम बाट छेद अप्टिकल सेंसर रिमोट रिसीवर

SMD प्रकार र प्वाल को माध्यम बाट प्रकार: हामी पहिले प्रस्तुत, त्यहाँ कुल मा IR रिसीभर को दुई प्रकार छ।

यो BYT-0537KND एक कालो लेन्स संग उत्पादन गरिएको थियो, यो एक अप्टिकल सेन्सर हो, यो कालो लेन्स धेरै राम्रो प्रदर्शन को लागी जब उनीहरु काम गरीरहेछन्। कारण यो उत्पादन संकेत प्राप्त गर्न सक्छन्, उनीहरु आईआर प्रणाली मा व्यापक रूप मा नियन्त्रण र उपकरणहरु, सुरक्षा र घरपालुवा जनावर गेट ect संचालन गर्न प्रयोग गर्न सकिन्छ। यदि तपाइँ आफ्नो आईआर को लागी केहि आईआर emitter र आईआर रिसीभर जोड़ी को जरूरत छ, मात्र यसको बारे मा अधिक जानकारी को लागी हामीलाई सम्पर्क गर्न को लागी स्वतन्त्र महसुस ~ यो BYT-0537KND आईआर एलईडी बाट संकेत प्राप्त गर्न सक्नुहुन्छ जस्तै: 940nm एलईडी, 850nm एलईडी वा अन्य।

हाम्रो गुणस्तर तपाइँ निराश हुन दिनुहुन्न!

BYT-0537KND को आकार:

विद्युत अप्टिकल Characteristics (Tc = 25 ℃)

IR रिसीभर को सामाग्री:

केहि अन्य thoruhg- होल एलईडी वा रिसीभर को रूप मा एकै। हामी पनि उच्च गुणस्तर epoxy र शुद्ध सुन तार संग यो उत्पादन उत्पादन;

भण्डारण शर्तहरु

1. संघनन नमी वातावरण को लागी निरन्तर जोखिम बाट बच्न र परिवेश को तापमान मा छिटो संक्रमण बाट उत्पादन टाढा राख्न;

२. LEDs तापमान ≤30 ℃ र सापेक्षिक आर्द्रता <%०%with संग भण्डारण गरिनुपर्छ;

३. मूल सील प्याकेज मा उत्पादन खोल्न को hours२ घण्टा भित्र भेला हुन सिफारिश गरीन्छ;

४. एक हप्ता भन्दा बढी को लागी खुल्ला प्याकेज मा उत्पादन -10५-१० at मा -8- hours घण्टा पकाउनु पर्छ;

एलईडी माउन्टिंग विधि

१, एलईडी को ली डी पिच कम्पोनेन्ट प्लेसमेन्ट को समयमा पीसीबी मा माउन्टिंग प्वाल को पिच संग मेल खान्छ ;

लीड-गठन लीड पिच होल पिच मेल खाने बीमा गर्न आवश्यक हुन सक्छ ;

उचित नेतृत्व गठन प्रक्रियाहरु को लागी तल को चित्र मा सन्दर्भ गर्नुहोस् ;

पीसीबी ट्रेस लीडफ्रेम र पीसीबी छोटो सर्किट रोक्न को लागी सम्पर्क क्षेत्र मा ट्रेस नगर्नुहोस् ;

२। जब एलईडी लाई सोल्डरिंग तारहरु, प्रत्येक तार संयुक्त छुट्टै सर्किट सम्पर्क लाई रोक्न तातो हटना ट्यूब संग इन्सुलेटेड हुनुपर्छ।

एक तार हटना ट्यूब मा दुवै तार बन्डल नगर्नुहोस् एलईडी लीड pinching बाट बच्न ;

नेतृत्व नेतृत्व मा पिन्च तनाव आन्तरिक संरचनाहरु लाई क्षति र असफलता को कारण हुन सक्छ ;

३. स्ट्यान्ड-अफ (चित्र ३) वा spacers (चित्र ४) सुरक्षित पीसीबी माथि एलईडी स्थिति को उपयोग गर्नुहोस् ;

4. एलईडी लेन्स को आधार र पहिलो लीड बेंड को बीच 3mm सीएल earance को एक न्यूनतम बनाए (चित्र। 5 चित्र। 6)

5 नेतृत्व गठन को समयमा, उपकरण वा जिग्स को उपयोग गर्न को लागी लीड्स लाई सुरक्षित रूप मा राख्न को लागी कि झुकने बल एलईडी लेन्स र यसको आन्तरिक संरचनाहरु लाई प्रसारित हुनेछैन ;

एक पटक कम्पोनेन्ट पीसीबी मा माउन्ट गरीएको छ नेतृत्व गठन प्रदर्शन नगर्नुहोस् ;

L एड गठन प्रक्रियाहरु

१। नेतृत्व गठन प्रक्रियाहरु ;

२ । दुई पटक भन्दा बढि लीड मोड्नु हुँदैन (चित्र 7 );

३. सोल्डरिंग को समयमा, घटक कभर र धारकहरु सोल्डरिंग को दौरान एलईडी मा हानिकारक तनाव राख्न बाट बच्न को लागी निकासी छोड्नु पर्छ (चित्र 8) ;

4. सोल्डरिंग फलाम को टिप लेन्स epoxy छुनु हुँदैन ;

5. को माध्यम बाट छेद एलईडी s reflow टांका संग असंगत छन् ;

6. यदि एलईडी धेरै सोल्डरिंग पास वा अन्य प्रक्रियाहरु जहाँ भाग तीव्र गर्मी को अधीनमा हुन सक्छ सामना गर्न को लागी कृपया अनुकूलता को लागी सर्वश्रेष्ठ एलईडी संग जाँच गर्नुहोस् ;